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公司简介 

 

企业愿景:强光与微米显示科技与工程的领军企业,让光改变世界。
 

核心技术:基于倒装芯片及其芯片级封装技术与应用;基于巨量转移和单芯片自由排列模式的薄膜倒装芯片制造及其芯片级封装技术与应用

 

核心产品:强光光源及其模组、微米显示光源及其模组、CSPLED及其彩光光源;CSP集成光源及其模组;陶瓷倒装COB光源等。

 

专利布局:在薄膜倒装芯片及其芯片级封装领域拥有授权发明专利十余项,授权实用新型发明专利十余项。

 

企业资质:国家高新技术企业;大同市高新技术企业;中国汽车工程学会电器技术分会委员单位

品质体系:ISO/TS 16949、汽车行业质量保障体系认证、ISO9001 品质保障体系认证、陶瓷倒装大功率COB美国LM-80品质认证。

 

团队荣誉:曾获大同市科技创新奖、大同市技术进步奖、北京市技术发明一等奖、北京市技术发明三等奖。

 

主要应用领域: 汽车照明、投影光源、微米显示与电影电视、微米背光、新一代高效聚光室外高杆室内高棚投射照明、长距离探照与聚光照明、小角度方向性投射类照明、便携式强光与致盲照明、舞台娱乐摄影拍照美术照明、景观建筑染色照明、智能彩光照明、植物照明、闪光照明、医疗与显微器械光源。



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